CP302 データシート, Central Semiconductor Corp CP302 PDF

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CP302 データシート - Central Semiconductor Corp

部品番号

CP302

コンポーネント説明

Small Signal Transistor NPN - Silicon RF Transistor Chip

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メーカー

Central Semiconductor Corp

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR)
Die Size 14.5 x 14.5 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 2.3 x 2.3 MILS
Emitter Bonding Pad Area 2.5 x 2.3 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å

部品番号

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メーカー

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