MXP1017 データシート - Microsemi Corporation
Features
• Light Activated Photo SCR
• Planar PNPN
• High Voltage
• Cathode and Gate pads are Aluminum Wire bondable
• Anode is backside of die
• Backside Metallization - Gold
• Die Attach method; eutectic or epoxy
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部品番号
コンポーネント説明
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メーカー
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