CPD65 データシート, Central Semiconductor CPD65 PDF

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CPD65 データシート - Central Semiconductor

部品番号

CPD65

コンポーネント説明

Low Leakage Diode Picoampere Diode Chip

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メーカー

Central Semiconductor

PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 9.5 X 9.5 MILS
Die Thickness 7.5 MILS
Anode Bonding Pad Area 2.5 MILS DIAMETER
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 13,000Å

部品番号

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