CP283 データシート, Central Semiconductor CP283 PDF

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CP283 データシート - Central Semiconductor

部品番号

CP283

コンポーネント説明

Power Transistor NPN - Silicon Power Transistor Chip

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メーカー

Central Semiconductor

PROCESS DETAILS

Die Size 68 x 68 MILS
Die Thickness 9.5 MILS
Base Bonding Pad Area 18 x 11 MILS
Emitter Bonding Pad Area 18 x 12 MILS
Top Side Metalization Al - 45,000Å
Back Side Metalization Ti/Ni/Ag - (3000Å, 10,000Å, 10,000Å)

部品番号

コンポーネント説明

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メーカー

CP319

Power Transistor NPN - Silicon Power Transistor Chip ( Rev : 2003 )

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