ABM9(2007) データシート - Abracon Corporation
部品番号
ABM9
コンポーネント説明
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331.8 kB
メーカー
Abracon Corporation
FEATURES:
• Low in height; suitable for thin equipment.
• Ceramic package and metal lid assures high reliability.
• Tight tolerance and stability available.
• Suitable for solder reflow.
• High precision crystal, fundamental mode.
APPLICATIONS:
• High density applications.
• Modems, communication and test equipment.
• PMCIA, Wireless applications.
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