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コンポーネント説明 : Wire Bondable Resistor/Capacitor Circuits
コンポーネント説明 : Wire Bondable Resistor/Capacitor Circuits
コンポーネント説明 : Wire Bondable Chip Capacitor
Unspecified
Unspecified
コンポーネント説明 : Wire Bondable Chip Capacitor
コンポーネント説明 : High Frequency RF Spiral Inductor for Wire Bonded Assemblies
コンポーネント説明 : Thick Film Chip Resistors, High Voltage
部品番号(s) : MXP18-C
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
コンポーネント説明 : Monolithic Photodiode Array - Chip
部品番号(s) : MXP1018-C
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
コンポーネント説明 : Photo SCR Chip
部品番号(s) : MXP415-C
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
コンポーネント説明 : Photo Transistor Chip
部品番号(s) : MXP1126-C
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
コンポーネント説明 : Photo Transistor Chip
部品番号(s) : MXP1017
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
コンポーネント説明 : Photo SCR
コンポーネント説明 : Wire Bondable Vertical Silicon Capacitor WBSC / WLSC 0202 100pF BV150
コンポーネント説明 : Wire Bondable vertical Silicon Capacitor WBSC/WLSC 0202 10nF BV30
コンポーネント説明 : Wire Bondable Vertical Silicon Capacitor WBSC / WLSC 0202 1nF BV150
部品番号(s) : MADS-011030-14280W
M/A-COM Technology Solutions, Inc.
M/A-COM Technology Solutions, Inc.
コンポーネント説明 : Schottky Zero Bias Detector Diode
部品番号(s) : 939132425510-W0A
Murata Manufacturing
Murata Manufacturing
コンポーネント説明 : Broadband Wire Bondable / Embedding Silicon Capacitor BBEC 0201M 10nF BV11
コンポーネント説明 : Ultra large band Wire Bondable Silicon Capacitor UWSC 0202 10nF BV30
コンポーネント説明 : FLAT CHIP RESISTORS(PRECISION 1% & 0.5% TOLERANCE)
部品番号(s) : PSC
Vishay Semiconductors
Vishay Semiconductors
コンポーネント説明 : Spiral Chip Inductor
CADDOCK ELECTRONICS, INC.
CADDOCK ELECTRONICS, INC.
コンポーネント説明 : Type CD Low Resistance Precision Chip Resistors
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