BAP50-03 データシートの表示（PDF） - NXP Semiconductors.
部品番号
コンポーネント説明
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BAP50-03 Datasheet PDF : 7 Pages
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NXP Semiconductors
12. Contents
1
Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
7
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
9
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
10
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
11
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
12
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
BAP50-03
General purpose PIN diode
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© NXP B.V. 2009.
All rights reserved.
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For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 11 September 2009
Document identifier: BAP50-03_4
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