ST7556 データシートの表示（PDF） - Sitronix Technology Co., Ltd.
部品番号
コンポーネント説明
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ST7556 Datasheet PDF : 43 Pages
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ST7556
3. PAD Arrangement (COG)
Chip Size: 10,310 um × 1,150 um
Bump Pitch:
PAD NO 1 ~ 148 , 250 ~ 272 : 75.5 um (com/seg) PAD NO 149 ~ 248 : 75 um (I/O) PAD NO 148 ~ 149 : 114 um
PAD NO 248 ~ 249 : 93.5 um (Reset) PAD NO 249 ~ 250 : 95.9 um (Reset)
Bump Size:
PAD NO 1 ~ 125 , 137 ~ 248 , 250 ~ 261 : 55(x) um × 60(y) um PAD NO 249 : 92(x) um × 60(y) um
PAD NO 126 ~ 136 , 262 ~ 272 : 60(x)um × 55(y) um
Bump Height: 17 um
Chip Thickness: 635 um
60
15
75
30
15
30
(-4766,410)
unit: um
125
126
Metal area
Bump area
Mark
Y
60
6
6
15
6
30
75
6
15
30
(4766,410)
unit:um
1
272
X
(0,0)
136
137
30
15
75
30
15
10
60
(-4763,-410)
unit:um
60
55
Bump Size of
Top & Bottom
55
60
Bump Size of
Right & Left
248 249 250
RES
60
92
Bump Size of
RES
unit: um
262
261
30
15
30
75
10
15
60
(4763,-410)
unit:um
Ver 2.2
2/43
2005/10/05
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