datasheetbank_Logo
データシート検索エンジンとフリーデータシート

SSD1828Z データシートの表示(PDF) - Solomon Systech

部品番号
コンポーネント説明
一致するリスト
SSD1828Z Datasheet PDF : 43 Pages
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next Last
5
DIE Arrangement
Pad142
Pad270
COM18
COM17
COM16
:
:
:
:
:
COM0
COMSR
SEG0
SEG1
SEG2
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
SEG94
SEG95
COM32
COM33
COM34
:
:
:
:
:
COM43
COM44
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
NOBUMP
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
Pad123
TEST13
TEST12
TEST11
MIO
CL
NOBUMP
TEST9
VL5
VL4
VL3
VL2
TEST8
TEST7
TEST6
TEST5
VOUT
} :
:
15 x VOUT
VOUT
} VSS
:
:
7 x VSS
VSS
RVSS
} CVSS
:
:
12 x CVSS
CVSS
} VCI
:
:
16 x VCI
VCI
} VDD
:
:
7 x VDD
VDD
D7 (SDA)
D7 (SDA)
D6 (SCK)
D6 (SCK)
D5
D4
D3
D2
D1
D0
VDD
E (RD#)
E (RD#)
R/W (WR#)
R/W (WR#)
VSS
D/C
D/C
D/C
/RES
VDD
/CS
/CS
VSS
PS1
VDD
VSS
PS0
VDD
TEST4
Pad1
TEST3
TEST2
TEST1
Note:
1. Diagram showing the die face up.
2. Coordinates are reference to center of the
chip.
3. Unit of coordinates and Size of all
alignment marks are in um.
4. All alignment keys do not contain gold
bump.
Die size (with scribe): 9.6 x 1.6 mm2
Die Thickness: 534±25µm
Bump Height: Typical 18µm
Bump co-planarity <3µm (within die)
4
SSD1828
Rev 1.10
07/2002
Figure 2 – SSD1828 Pin Assignment
SOLOMON

Share Link: 

datasheetbank.com [ Privacy Policy ] [ Request Datasheet ] [ Contact Us ]